晶圆

新基建61家公司市值1.65万亿

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后,形成硅晶圆片,即晶圆。晶圆是集成电路工艺的基本载体,在电子行业中占据着极其重要的地位。

产业链流程

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原材料及设备
19只 2模块
晶圆制造
12只 1模块
晶圆应用
26只 2模块
原材料及设备
2个子模块
原材料
设备