晶圆
新基建61家公司市值1.65万亿
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后,形成硅晶圆片,即晶圆。晶圆是集成电路工艺的基本载体,在电子行业中占据着极其重要的地位。
产业链流程
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原材料及设备
2个子模块原材料
设备
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后,形成硅晶圆片,即晶圆。晶圆是集成电路工艺的基本载体,在电子行业中占据着极其重要的地位。
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