新恒汇(301678) 股票趋势分析

301678 · -- · 市值 中型企业

基本信息

公司全称新恒汇电子股份有限公司
所属行业电子-半导体-半导体材料
上市日期2025/6/20
成立日期2017/12/7
企业规模中型企业 · 大型民企
所在地区山东 · 淄博市
总股本2.40亿股
流通股本1.39亿股
上市交易所深交所创业板
主营业务智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务
公司简介

新恒汇电子股份有限公司(以下简称“公司”)成立于2017年12月,集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业,是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、山东省制造业单项冠军企业、山东省瞪羚企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。智能卡业务主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售,以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务,产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域,公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关,目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术,并实现了产品的批量生产及销售,这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。公司致力于自主研发和产品创新,建有山东省企业技术中心,建成理化分析、可靠性、失效分析、智能卡验证四个业界领先的实验室,积累了在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术和金属表面处理相关的关键核心技术,主持制订了集成电路(IC)卡封装框架国家标准,曾获得金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖。承担山东省重大科技创新专项1项,成为国内集成电路封装材料领域领军企业。公司拥有高水平的研发团队,为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发,为企业长期发展提供充足动力。

所属概念9个
创业板综半导体概念小盘成长小盘股昨日高振幅深股通物联网融资融券近期新高

企业文化符合率

历年

82.1%

近两年

89.3%

改善

14项细项:符合 11 | 部分符合 3 | 不符合 0

公司使命

持平

秉持「为努力建设可持续发展社会做贡献」的使命,勇担人类命运共同体责任;聚焦创新研发、绿色发展、合规经营、合作共赢、健康安全、以人为本六大发展战略目标,建立 ESG 管理体系并融入日常运营,深化可持续发展实践,实现企业价值与社会价值的有机统一

83.3%

公司愿景

改善

为股东、客户、员工提供创造和实现他们美好梦想的机会;在国产替代与新兴电子需求驱动下,向全球一流的集成电路封装材料领域领军企业迈进,打造集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球 IC 领军企业

87.5%

核心价值观

持平

创业创新——我们追求对客户和公司都至关重要的创新,同时快速而高效地推动其实现;以「尊重价值、以人为本、人尽其才」为人才理念,以「以人为本、帮助员工实现自身价值」为企业文化建设核心理念

100.0%

服务宗旨

持平

勇于创新,为客户持续创造价值;争创一流,为集成电路发展拼搏(《公司章程》第十二条);在客户权益保障上以「为客户创造价值」为服务宗旨,依托国际化质量管理体系实现从研发、生产到服务的全流程严苛管控

83.3%

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