芯联集成(688469) 股票趋势分析

688469 · -- · 市值 大型企业

基本信息

公司全称芯联集成电路制造股份有限公司
所属行业电子-半导体
上市日期2023/5/10
成立日期2018/3/9
企业规模大型企业 · 其他企业
所在地区浙江 · 绍兴市
总股本83.83亿股
流通股本58.70亿股
上市交易所上交所科创板
主营业务半导体集成电路芯片制造、封装测试等
公司简介

芯联集成电路制造股份有限公司是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司主要从事MEMS、功率、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为AI、汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的一站式系统代工方案。芯联集成是国内领先的具备车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。

所属概念19个
MSCI中国上证380中盘成长中盘股中芯概念中证500传感器半导体概念历史新高 机器人概念机构重仓汽车芯片沪股通激光雷达百日新高 碳化硅科技风格融资融券近期新高

企业文化符合率

历年

93.8%

近两年

96.9%

改善

16项细项:符合 15 | 部分符合 1 | 不符合 0

公司使命

持平

100.0%

公司愿景

持平

100.0%

核心价值观

改善

100.0%

服务宗旨

持平

87.5%

开通会员 查看判定依据与原文

逐项判定表与公告证据链仅对会员开放