颀中科技(688352) 股票趋势分析

688352 · -- · 市值 大型企业

基本信息

公司全称合肥颀中科技股份有限公司
所属行业电子-半导体-集成电路封测
上市日期2023/4/20
成立日期2018/1/18
企业规模大型企业 · 地方国有企业
所在地区安徽 · 合肥市
总股本11.90亿股
流通股本3.66亿股
上市交易所上交所科创板
主营业务集成电路的先进封装与测试业务
公司简介

合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

所属概念15个
QFII重仓先进封装半导体概念国产芯片央国企改革小盘成长小盘股昨日涨停昨日涨停_含一字昨日首板昨日高振幅最近多板沪股通融资融券转债标的

企业文化符合率

历年

100.0%

近两年

96.9%

恶化

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